粉體與流變
控制粒徑分布、分散與觸變，使高填充材料在點膠時能流動，成形後不塌陷、不沉降。
應用場景
被動元件／微型電感
材料能力
高粉體仍可加工
製程基準
250°C Reflow
FORMULATION DESIGN
三項條件必須一起成立
完整固化
UV 快速定位、熱反應補足遮光與深層區域，依元件幾何及產線節拍配置固化窗口。
高溫可靠度
從樹脂網路、界面與熱膨脹差異管理迴流後裂紋、分層、氣泡與殘留應力。
三種常見工程場景
微型元件成形
在細小間隙內兼顧填充、定型與遮光區固化，降低節拍與固化完整性的衝突。
耐熱接著
用接近量產的升溫曲線評估迴流後界面與膠體，而非用單一耐溫標稱取代驗證。
EMI 結構
先確認膠層只負責固定，或同時位於導電路徑，再決定絕緣或導電的配方方向。
FAQ
常見技術問題
01被動元件用膠與一般結構膠有何不同？
它除了固定，還要配合高粉體含量、微小間隙、固化節拍、迴流焊與電氣需求。配方必須在功能填料、流變、界面與可靠度之間取得平衡。
02高粉體含量為什麼需要流變控制？
粉體增加會提高黏度與團聚、沉降風險。適當的粒徑分布、分散與觸變設計，才能讓配方點膠時流動、停止後維持形狀。
03Dual-cure 雙重固化解決什麼問題？
UV 可快速定位，但照不到的陰影區可能固化不足；後續熱固化可完成深層與遮光區反應，兼顧節拍與固化完整性。
04耐 250°C Reflow 要如何驗證？
應使用實際基材、膠層厚度與接近量產的升溫曲線，檢查迴流後的黏著、裂紋、分層、氣泡及尺寸穩定性，而不是只看樹脂的單一耐溫數字。
05EMI 應用一定需要導電膠嗎？
不一定。若膠只固定金屬屏蔽件，結構與耐熱可能更重要；只有膠層位於接地或導電路徑時，才需要把導電性與接觸電阻納入規格。
把材料條件對齊量產製程
提供粉體、膠點尺寸、固化、迴流與電氣需求，我們會協助規劃打樣與驗證。