LITUP
開啟主要導覽

APPLICATIONS

產品應用例

點量的產品應用涵蓋什麼?

點量以客製化高分子配方與自有的次毫米微型光學元件,解決車用、醫療、顯示、被動元件及雷射封裝的材料與微型化難題,並把工程需求轉化為可評估的量產方案。

POLYMER SOLUTIONS

高分子材料應用

從耐溫、光學、填充到界面黏著,依產品性能與製程條件設計專屬配方。

車用 LED 透鏡膠應用示意

120°C · 10 天 Pot Life

車用 LED 透鏡膠

克服挑戰:耐受 120°C 高溫並提供 10 天 Pot Life(工作時間),協助車燈製程降低庫存壓力與材料報廢成本。

查看車用透鏡膠
醫療用暫時黏著膠應用示意

穩固固定 · 潔淨脫離

醫療用暫時黏著膠

克服挑戰:加工時穩固固定角膜塑形片,完成後可透過扭轉潔淨脫離,免除化學方式去膠。

查看暫時黏著方案
高反射率背光材料應用示意

30 µm · 98% 反射率

高反射率背光配方

克服挑戰:針對極薄膜層的穿透問題設計功能性高分子配方,在 30 µm 厚度下仍可達 98% 反射率。

查看高反射配方
紅外線穿透薄膜的光學應用示意

技術文章

850/950 nm

紅外線穿透薄膜(IR Film)

克服挑戰:以光譜選擇性設計兼顧可見光遮蔽與 850/950 nm 紅外線穿透,供感測與光學模組評估。

閱讀光譜設計文章
耐高溫黏著劑應用示意

耐 250°C 迴流焊

耐高溫黏著劑

克服挑戰:為被動元件組裝提供可承受 250°C 迴流焊製程的黏著方案,降低高溫造成的分層風險。

查看被動元件用膠
高粉含量 UV 膠應用示意

高填充 · UV 固化

高粉含量 UV 膠

克服挑戰:兼顧高粉體含量與 UV 固化加工性,協助被動元件縮短製程時間並朝微型化設計推進。

查看被動元件用膠
低表面能材料的困難界面黏著應用示意

技術文章

LCP · Silicone

困難界面黏著劑

克服挑戰:針對 LCP、Silicone 等低表面能材料,從潤濕與界面化學改善難以形成可靠黏著的問題。

閱讀難黏界面文章
醫療設備精密組裝膠應用示意

技術文章

精準定位 · 彈性固化

醫療設備精密組裝膠

克服挑戰:依精密醫療設備的定位、固定與製程節拍需求,搭配 UV 或自固化機制提供組裝彈性。

閱讀精準附著力文章

MICRO OPTICS

微型光學應用

以 45° 次毫米微型轉向鏡協助邊射型雷射進入低剖面、自動化的封裝架構。

查看利基產品總覽
TO-Can 與微型轉向鏡低剖面封裝比較

約 15 mm → 約 1 mm

LiDAR 與 3D 感測模組微型化

克服挑戰:傳統 TO-Can 封裝高度約 15 mm,限制感測模組薄型化;45° 微型轉向鏡讓 EEL 導入低剖面封裝,光源模組可縮至約 1 mm。

查看微型轉向鏡
微型轉向鏡將邊射型雷射光路轉向 90 度

光源高度一致 · 轉向 90°

LLLT 多雷射陣列

克服挑戰:LLLT 多顆雷射需維持光源高度與出光方向一致,傳統逐顆對位不易密集排列;45° 微型轉向鏡統一 EEL 垂直出光架構,利於陣列化整合。

查看光學封裝方案
邊射型雷射搭配微型轉向鏡的 SMD 封裝

貼裝速度提升至 5 倍

高速光通訊 EEL 貼裝

克服挑戰:人工逐顆對位限制光通訊元件產能;適合自動取放的微型轉向鏡讓 EEL 封裝導入 SMD 流程,貼裝速度可提升至 5 倍。

查看量產設計

ENGINEERING CONSULTATION

找不到符合條件的標準材料?

告訴我們基材、製程與目標性能,讓工程團隊協助釐清可行的配方或光學方案。

聯絡工程團隊